快科技8月3日消息，当前全球手机市场卖不动的颓势已经非常明显，这份行业寒意最直观的反应，直接体现在高通、联发科两大手机芯片巨头的出货量数据上。
2026年上半年全球智能手机SoC总出货量同比下滑15%，细分市场份额来看，联发科以32%的占比继续稳居市场第一，高通以22%的份额紧随其后排名第二，苹果自研芯片占比19%，紫光展锐拿下13%的份额，三星自己的Exynos芯片占比8%，其余小众厂商加起来合计占5%。
这一轮市场整体下滑的承压主体，几乎全部集中在联发科和高通两大头部厂商身上。
行业调研机构Counterpoint统计指出，两家公司上半年的手机SoC出货量同比降幅都超过了25%，背后触发下滑的核心原因却完全不同。
联发科的出货量下滑，主要来自低端和入门级5G芯片平台的订单收缩。
上游存储成本接连暴涨之后，本身利润空间就非常有限的中低端手机厂商负担进一步加重，不少品牌选择直接缩减芯片采购订单、延迟新品发布节奏，甚至部分产品线直接换回了成本更低的4G方案，直接砍掉了大量入门级5G芯片的需求。
高通的压力则出现在原本稳拿优势的高端市场，上一代三星Galaxy S系列机型全部使用高通旗舰芯片，今年发布的Galaxy S26系列同时搭载了第五代骁龙8至尊版和三星自家的Exynos 2600芯片，高通直接丢失了不少高端订单份额，导致高端板块的增长直接陷入停滞。
这一轮整个手机SoC市场大幅调整的核心根源，完全来自存储芯片价格暴涨对整机成本的极端挤压。
2026年第二季度，智能手机用存储芯片价格同比涨幅直接突破300%，今年上半年所有价格段的智能手机，存储物料成本已经全面超过了SoC主芯片的成本，整个行业的成本结构彻底被打乱。
行业机构给出的全年预判显示，2026年全球智能手机SoC全年出货量将同比下降14%，其中入门级手机SoC的出货量下滑幅度甚至可能超过30%。目前来看上游存储的供需关系要到2027年下半年才有望逐步恢复正常，整个智能手机行业的成本压力，至少要延续到2027年全年都还会持续承压。
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